Rehm setzt auf das neue YXLON Cheetah µHD mit 3D-Computertomografie (CT) zur Baugruppenanalyse
Wer davon ausgeht, CT-Röntgenuntersuchungen kommen nur im medizinischen Bereich zum Einsatz, der irrt gewaltig. Längst halten diese Röntgenprüfsysteme auch Einzug in die Elektronik- und Halbleiterindustrie. Im Fertigungsprozess gehört die Röntgenanalyse von Leiterplatten mittlerweile zu einer der wichtigsten Methoden, um die Qualität der Lötung im Hinblick auf Poren und Voids visuell zu prüfen. Der nächste Schritt ist die Analyse mit 3D-Verfahren wie Laminografie und Computertomografie. Im Technology Center bei Rehm Thermal Systems können Kunden ihre Boards ab sofort mit dem neuen Y. Cheetah µHD CT-Röntgenprüfsystem von YXLON ganz genau unter die Lupe nehmen.
Voids haben großen Einfluss auf die Qualität der Lötstelle und daher setzen Automobilhersteller vermehrt Grenzwerte für die Akzeptanz von Baugruppen. Nicht jedem steht hierfür die nötige technische Ausrüstung zur Verfügung. Daher bietet das Rehm Technology Center Kunden die Möglichkeit, Boards umfassend zu prüfen und Prozesse gemeinsam zu optimieren. Für das Fehlermanagement kommt vielfältiges SMD- und Prüfequipment unter professioneller Betreuung zum Einsatz. Mit dem neuen Röntgenprüfsystem YXLON Cheetah µHD können Lötstellen detailliert untersucht werden. Die Anlage macht die hochauflösende, zerstörungsfreie Echtzeit-Mikrofokus-Röntgenprüfung von Bauteilen und Baugruppen, Platinen, elektronischen und mechanischen Modulen, Sensoren, MEMS und MOEMS sowie elektromechanischen Komponenten und Steckern möglich. Es vereint dabei mehrere innovative Weiterentwicklungen: Feinfocus-Röhrentechnologie, das High-Power-Target, ein fein kalibrierter Flachdetektor der neuesten Generation mit langer Lebensdauer und ein Manipulator mit Vibrationsdämpfung, des Weiteren eHDR-Inspektion, Mikro-CT und Mikrolaminografie.
„Die Röntgenbilder helfen unter anderem dabei, die Qualität der Lötungen und die Void-Raten zu bewerten. Anschließend können wir gemeinsam mit dem Kunden gegebenenfalls über weitere Vakuumverfahren entscheiden und die Prozesse optimal anpassen. Das System realisiert außerdem das gesamte Spektrum an Röntgeninspektionen nach dem neuesten Stand der Technik, unter anderem auch Laminografie und Computertomografie. Daraus ergibt sich eine große Bandbreite an manuellen und automatischen Prüfmöglichkeiten wie Abstandsmessungen, Schichtaufbau-, BGA-Lötstellenanalyse sowie Untersuchungen in der Lötebene ohne Störstrukturen von Bauteilen, Leiterbahnen, Substraten und vieles mehr. Die dadurch gewonnenen Ergebnisse sind die Grundlage zur erfolgreichen Optimierung der Prozesse. Dabei schätzen wir besonders die Einfachheit, die Flexibilität und vor allem die Genauigkeit des Systems“, betont Helmut Öttl, Leiter Prozessentwicklung/Applikation bei Rehm.
Mittels Laminografie ist es möglich, präzise Schichtaufnahmen von größeren oder doppelseitigen Platinen wie auch von mehrschichtigen Halbleiterkomponenten zu generieren. Vor allem aber die industrielle Computertomografie bietet dreidimensionale Einblicke in Prüfteile und erleichtert damit die Analyse von inneren Strukturen, dimensionale Messungen oder Soll-Ist-Vergleiche zu CAD-Daten. Außerdem liefert die Computertomografie auch wertvolle Informationen für den Produktionsprozess und erlaubt detaillierte Einsicht in feinste Strukturen und kleinste Bauteile. „Das YXLON Cheetah Mikrofokus-Röntgeninspektions-System bietet genau das, was der Kunde verlangt: Präzision, Flexibilität, einfache Bedienung und Schnelligkeit. Nur so können moderne Fertigungsunternehmen heute der wachsenden Komplexität der elektrischen und elektronischen Prüfteile gerecht werden“, betont Thorsten Rother, Market Manager bei YXLON.
Die erfolgreiche Zusammenarbeit zwischen Rehm und YXLON ist die optimale Basis, um weitere gemeinsame Projekte im Hinblick auf Vakuumtechnologie, Fehleranalyse und Prüfverfahren voranzutreiben.
Die Firma Rehm zählt als Spezialist im Bereich thermische Systemlösungen für die Elektronik- und Photovoltaikindustrie zu den Technologie- und Innovationsführern in der modernen und wirtschaftlichen Fertigung elektronischer Baugruppen. Als global agierender Hersteller von Reflow-Lötsystemen mit Konvektion, Kondensation oder Vakuum, Trocknungs- und Beschichtungsanlagen, Funktionstestsystemen, Equipment für die Metallisierung von Solarzellen sowie zahlreichen kundenspezifischen Sonderanlagen sind wir in allen relevanten Wachstumsmärkten vertreten und realisieren als Partner mit mehr als 25 Jahren Branchenerfahrung innovative Fertigungslösungen, die Standards setzen.
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